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 半导体:1.晋华集成电路项目主厂房正式封顶 明年Q3投产; 2.中国3年内计划建15家半导体工厂,追赶日本韩国; 3.创意电子南京办公室开幕,目标五年内员工200人; 4.厦门海沧打造国家集成电路产业重要承载区[链接]
 一大早起来发现包里的眉笔不见了好蓝过...我还挺喜欢那只眉笔的...Ծ‸ Ծ主要是很方便...下周去香港再买一只好了...´<_`
 本土IC:1.率先破局AI起量痛点,君正第一代机器视觉芯片规模落地; 2.手机厂自主研发芯片战火趋烈 小米再添战将; 3.朱尚祖转战小米 联发科事先知悉、顾问职仍在 4.半导体所在柔性自驱动气体传感与显示系统研究中获进展; 5.盛禧奥在张家港启动新生产线[链接]
 今日焦点:1.传三星挖角格芯、英特尔主管,缩小与台积电差距; 2.4G-5G过渡必备!2022年声波滤波器市场将达160亿美元; 3.Marvell CEO:通过收购Cavium创建基础设施解决方案领导者; 4.联发科蔡明介预期摩尔定律将受限,惟创新机会仍在[链接]
 集成电路:1.英特尔承认:近年来所售PC芯片几乎全部存在安全缺陷; 2.追寻高通拒婚博通原因 NXP与5G驱动何需倚靠博通合并综效; 3.公司远景vs股东权益 高通管理团队若无筹码恐难敌股东呐喊; 4.英特尔科再奇:AI战略决定每家企业的未来胜负[链接]
 专利动态:1.OPPO公布新专利 外观全面对标iPhone X; 2.我国成世界光伏专利申请领头羊占全球首次申请的46%; 3.苹果获AR新专利 用嵌入图像内的AR内容合成AR场景; 4.LG在美起诉中国公司ATL侵犯电池专利; 5.HoloTouch起诉微软:声称HoloLens专利侵权[链接]